意法半导体(STMicroelectronics)是一家全球半导体领导者，为电子应用领域的客户提供服务，该公司发布了用于电动汽车的大功率模块，可提高性能和续航里程。ST的新型碳化硅(SiC)动力模块被选为现代汽车EV6和多款车型共享的E-GMP电动汽车平台。
五个新基于SiC-MOSFET的电源模块为汽车制造商提供灵活的选择，包括额定功率的选择，并支持电动汽车(EV)牵引应用中常用的工作电压。电源模块安装在ST的ACEPACK DRIVE包中，为牵引应用进行了优化，由于烧结技术，电源模块可靠，坚固，易于制造商集成到电动汽车驱动器中。在内部，主要的功率半导体是ST的第三代(Gen3) STPOWER SiC mosfet，它结合了行业领先的性能指标(RDS(ON) x模具面积)，极低的开关能量和同步整流的超级性能。
”ST碳化硅解决方案使主要汽车原始设备制造商在开发未来几代电动汽车时能够设定电气化的步伐说:“马可·蒙特i，意法半导体(STMicroelectronics)汽车和离散集团总裁。”我们的第三代SiC技术确保了最大的功率密度和能源效率，从而带来卓越的车辆性能、续航里程和充电时间”。
作为电动汽车市场的领头羊，现代汽车选择了ST公司acpack DRIVE基于SiC-MOSFET Gen3的电源模块用于其当前一代电动汽车平台E-GMP。特别是，这些模块将为起亚EV6提供动力。”ST基于SiC-MOSFET的功率模块是我们牵引逆变器的正确选择，能够实现更长的范围。我们两家公司之间的合作已经实现了向更可持续的电动汽车迈出的重要一步，利用ST的持续技术投资，成为电气化革命中领先的半导体参与者。现代汽车集团逆变器工程设计组组长申尚哲(音)表示。
作为该技术的行业领导者，ST已经提供了STPOWER SiC器件用于全球超过300万辆量产乘用车。与传统的硅功率半导体相比，更小的SiC器件可以处理更高的工作电压，从而实现更快的充电和更好的车辆动力学。能源效率也提高了，这提高了行驶里程，可靠性也可以延长。SiC正在多个电动汽车系统中获得大量采用，如DC-DC变换器、牵引逆变器和车载充电器(OBC)，可双向操作，为车辆到电网的电力传输做好准备。作为集成设备制造商(IDM)， ST的SiC战略确保了供应的质量和安全性，以服务于汽车制造商的电气化战略。随着最近宣布在卡塔尼亚完全集成的SiC衬底制造工厂，预计将于2023年开始生产，ST正在迅速采取行动，以支持市场向电动汽车的快速过渡。
来源:意法半导体
